Supermicro, fabricante líder en servidores y soluciones de almacenamiento, presenta los primeros sistemas comerciales fuera de la plataforma (COTS) diseñados exclusivamente para centros de datos de hiperescala.

Los servidores MegaDC son unas plataformas altamente versátiles y flexibles optimizadas para computación escalable de alto rendimiento como bases de datos, Big Data, Inteligencia Artificial, GPU, SDS y aplicaciones optimizadas de I/O. Son compatibles con las últimas versiones de los procesadores escalables de Intel.
Para una mayor rentabilidad y fiabilidad, los servidores MegaDC cuentan con una integración optimizada de componentes, además de un despliegue rápido y el más alto rendimiento por dólar.
Optimizado para gran escala, tiempo de despliegue rápido y el más alto rendimiento, la nueva línea de servidores MegaDC de Supermicro admite estándares abiertos como OpenBMC y OCP V3.0 SFF Cards
Los innovadores servidores MegaDC de Supermicro son plataformas COTS flexibles y especialmente diseñadas específicamente para implementaciones de infraestructura de hiperescala. Al reducir el recuento de componentes y optimizar la distribución de energía y los diseños de la placa posterior, los servidores MegaDC ofrecen una mayor rentabilidad y fiabilidad. Para una mayor flexibilidad, estos nuevos servidores admiten estándares abiertos, incluido OpenBMC para un control personalizado sobre la funcionalidad y el control de versiones, módulos de I/O avanzados (AIOM) que admiten tarjetas OCP V3.0 SFF, así como fuentes de alimentación redundantes comunes (CRPS).

Formato: 1U/2U Rack (19")
16 ranuras DIMM, hasta 4TB de memoria DDR4
Ofrece soluciones basadas en x86 y ARM de hasta 205 W y 250 W respectivamente
Hasta 24x unidades de 2.5" en 2U, hasta 12x unidades de 3.5" en 1U/2U, hasta 10x unidades de 2.5" en 1U
I/O: hasta 8 ranuras PCI-E con opciones Ethernet integradas de 1/10/25G integradas
Open Industry Standard IPMI, API de Redfish, gestión de escala de rack, OpenBMC
Servicios globales a nivel mundial
Potencia: Nivel Titanium Redundante Flexible 750W/1000W/1600W/2000W
Serie MegaDC

El lanzamiento de MegaDC presenta cinco nuevos sistemas X11 compuestos por dos sistemas 1U y tres sistemas 2U disponibles para implementaciones de cantidades en la nube con suficientes economías de escala.
Todos estos sistemas MegaDC admiten dos de los nuevos procesadores escalables Intel Xeon de segunda generación, 16 ranuras de memoria, una ranura AIOM, dos puertos Ethernet 25G y OpenBMC. Las características adicionales incluyen empaque a granel diseñado para reducir el tiempo de desempaquetado, diseños mecánicos optimizados para maximizar el flujo de aire a las CPU, memoria y GPU, y distribución de energía de una sola fuente de baja resistencia de 12V para aumentar la disponibilidad del sistema y la eficiencia energética.
1U Compute
Servidor compacto con red 25G integrada y AIOM
- Procesadores escalables duales Intel® Xeon® de segunda generación
- 16 ranuras DIMM DDR4
- A bordo de 25 Gigabit Ethernet más ranura AIOM
- 10x 2.5” SAS3 / SATA3 (4 NVMe híbrido)
- Dos (x16) y una (x8) ranuras PCI-E 3.0
1U Storage
Almacenamiento de carga superior con nuevo diseño
- Procesadores escalables duales Intel® Xeon® de segunda generación
- 16 ranuras DIMM DDR4
- A bordo de 25 Gigabit Ethernet más ranura AIOM
- 12x 3.5” SAS3/SATA3 y 4x 2.5” (7mm) NVMe/ SATA3
- Dos (x16) y una (x8) ranuras PCI-E 3.0
2U GPU
2 GPU de doble ancho (FHFL) de enfriamiento activo y pasivo
- Procesadores escalables duales Intel® Xeon® de segunda generación
- 16 ranuras DIMM DDR4
- A bordo de 25 Gigabit Ethernet más ranura AIOM
- 12x 3.5” SAS3 / SATA3 (4 NVMe híbrido)
- Dos GPU de doble ancho y dos ranuras PCI-E de bajo perfil
2U I/O
I/O flexible
5 tarjetas de perfil bajo
- Procesadores escalables duales Intel® Xeon® de segunda generación
- 16 ranuras DIMM DDR4
- A bordo de 25 Gigabit Ethernet más ranura AIOM
- 10x 2.5 ”SAS3 / SATA3 (4 NVMe híbrido)
- Dos (x16) y tres (x8) ranuras PCI-E 3.0 de bajo perfil
2U Compute
3.5″ Almacenamiento y procesamiento construido a escala
- Procesadores escalables duales Intel® Xeon® de segunda generación
- 16 ranuras DIMM DDR4
- A bordo de 25 Gigabit Ethernet más ranura AIOM
- 10x 2.5 ”SAS3 / SATA3 (4 NVMe híbrido)
- Two (x16) and one (x8) low-profile PCI-E 3.0 slots